DIN ETS 300702-3-1998 数字增强无线远程通信(DECT).移动通信全球系统(GSM).DECT/GSM互连的协议子集(IWP).协议子集试验规范(PTS).第3部分:固定式无线电终端(FT);英文版本ETS300702-3:1997
时间:2024-05-19 20:55:24 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8601
【英文标准名称】:DigitalEnhancedCordlessTelecommunications(DECT);GlobalSystemforMobilecommunications(GSM)-DECT/GSMInterworkingProfile(IWP);ProfileTestSpecification(PTS)-Part3:FixedradioTermination(FT);EnglishversionETS300702-3:1997
【原文标准名称】:数字增强无线远程通信(DECT).移动通信全球系统(GSM).DECT/GSM互连的协议子集(IWP).协议子集试验规范(PTS).第3部分:固定式无线电终端(FT);英文版本ETS300702-3:1997
【标准号】:DINETS300702-3-1998
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:1998-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:无线电工程;数字信号;移动无线电通信系统;无线电装置;电信;试验要求;无线电广播网;外形;检验规范;数据传送;无线的
【英文主题词】:Cordless;Datatransfer;DECT;Digitalsignals;Inspectionspecification;Mobileradiosystems;Profile;Radioengineering;Radionetworks;Radiosystems;Radioterminations;Telecommunication;Telecommunications;Testspecifications;Testingrequirements
【摘要】:
【中国标准分类号】:M36
【国际标准分类号】:33_070_30
【页数】:41P.;A4
【正文语种】:德语
【英文标准名称】:ExtensionsforFinancialServices(XFS)interfacespecificationRelease3.20.CameraDeviceClassInterfaceMigrationfromVersion3.10(CWA15748)toVersion3.20(thisCWA)Programmer'sReference
【原文标准名称】:金融业务扩充(XFS)接口规范扩展3.20版.摄像装置类接口.从3.10版(CWA15748)向3.20版(此CWA)的过渡.程序员的参考
【标准号】:BSCWA16374-71-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2011-12-01
【实施或试行日期】:2011-12-01
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Banks;Computerperipheralequipment;Dataprocessing;Informationexchange;Interfaces(dataprocessing);Programming
【摘要】:
【中国标准分类号】:A11;L64
【国际标准分类号】:35_240_40
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Measurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
【标准号】:BSEN60191-6-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-06-30
【实施或试行日期】:2010-06-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;弯曲度;准则;定义;挠曲;变形;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;机械工人;机械测量;机械测试;力学;波纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量
【英文主题词】:BallGridArray;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integratedcircuits;Lasers;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Mechanicalmeasurement;Mechanicaltesting;Mechanics;Moire;Prominences;Randomsamples;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Temperature;Temperaturemeasurement
【摘要】:ThispartofIEC60191specifiesmeasurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpagesforBallGridArray(BGA),Fine-pitchBallGridArray(FBGA),andFine-pitchLandGridArray(FLGA).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:18P.;A4
【正文语种】:英语